电子元器件失效案例分析电子元器件失效机理Led贴片
文章来源:巨联五金网 | 2023-04-28
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1、大电流导致器件金属融化。某产品在用户现场频频出现损坏,经过对返修单板进行分析,发现大部分返修单板均是某接口器件失效,对器件进行解剖后,在金相显微镜下观察,发现器件是由于EOS导致内部铝线融化,导致器件失效,该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用,发现电路设计应用不当,没有采用保护电路,在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。
2、通过模拟试验再现了失效现象。在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。在今后的设计中,考虑用户的使用习惯,增加防护电路设计,对产品进行热插拔设计。某产品在用户现场使用半年以后,返修率惊人,达到30%,对产品进行分析,对主要失效器件进行失效分析,在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。
电子元器件失效案例分析相关拓展
电子元器件失效机理
电阻器失效原因及模式与其电子产品的结构,产品工艺特征及电子产品的应用条件存在密切相关性。分析电阻器失效情况,主要由两部分内容组成,一种为漂移参数失效,另一种为致命失效,分析现场应用统计情况,电阻失效情况中,。对不同电阻器的应用情况进行统计分析,其具备的失效机理存在较大差异性1。电阻器失效机理受到电阻器类型不同的影响也存。
金属膜电阻器,电晕电量释放、引线开裂、静电荷影响、电阻膜发生了氧化还原反应、银迁移、电阻膜产生分离、基体破裂、金属膜应用中破裂及电阻膜分布不均等因素诱发2。式主要包括机械性损伤、噪声声音大、基础异常、线路短路、开路及参数漂移等。线绕电阻器应用过程中常发生焊点溶解、绝缘能力差、引线异常、电流联通故障及基础故障等。
电子元器件失效的四个原因
请输入您的电子邮件地址。您将收到一个重设密码链接。电子元器件主要包括元件和器件,电子元件是生产加工过程中分子成分不被改变的成品,比如:电容、电阻和电感等。电子器件是生成加工过程中分子结构发生变化的成品,比如:电子管、集成电路等。电阻类元器件出现故障在电子设备中占很大的比例,电阻可以分为分流、降压、负载、阻抗匹配等功能。
根据构造的不同,电阻类元器件可以分为线绕电阻、非线绕电阻。电阻类元器件失效的主要方式有接触损坏、开路以及引线机械损伤。温度变化对电阻的影响主要是温度升高时,电阻的热噪声增加,阻值偏离标称值,允许耗散概率下降等。但我们也可以利用电阻的这一特性,比如,有经过特殊设计的一类电阻:PTC(正温度系数热敏电阻)和NTC(负温度系数热敏电阻),它们的阻值受温度的影响很大。
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